高通Q4采购了台积电的8万片芯片,变身为最大的客户

2020-12-08 11:59   来源: 互联网    阅读量:3003

虽然台积电的制造工艺已经发展到5nm,但这一工艺在今年第一季度才投入生产。目前,生产能力还比较有限。其中大部分用于苹果的OEM相关产品。许多制造商仍在使用台积电的7Nm等工艺,高通公司就是其中之一。




国外媒体报道,高通公司去年2月19日推出的第二代5g调制解调器snapdragon x55是台积电采用7Nm技术制造的。苹果今年新推出的iPhone12系列智能手机还搭载了高品质的SnapdragonX55。

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iPhone12系列于第四季度推出,目前的销量相当可观,这意味着SnapdragonX55的需求旺盛。台积电还需要大量承包snapdragon x55 5g调制解调器。




据国外媒体报道,第四季度,高通公司将向苹果公司供应8万块晶圆。此外,高通公司还将向其他制造商提供这种5g调制解调器。台积电第四季度将需要签约超过8万块晶圆。高通公司也将是台积电7Nm工艺的最大客户。




台积电的7Nm制程目前有两代。第一代于2018年4月投产,第二代7Nm工艺于2019年大规模投产。在报道中,国外媒体并未提及高通snapdragon x55采用哪一代7Nm工艺。


责任编辑:萤莹香草钟
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